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3821 08-10
随着工业界开始大批量生产下一代PoP器件，表面组装和PoP组装的工艺及材料标准必须随之进行改进。 当苹果公司的iPhone在2007年亮相时，随即便被拆开展现在众人面前，层叠封装（PoP）技术又进入了人们的视野。PoP曾经是众人关注的焦点。然而有相当长的一段时间内PoP消失了。目前，更先进的手机将处理器和存储器结合在一起，PoP又成为这类手机的封装选择方案。 平稳的度过几年后，所有主要的手机制造商都已转移到PoP结
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4898 08-10
ARM POP将加速ARM Cortex-A57与Cortex-A53处理器的設計实现针对台积公司28HPM（移动高性能）工艺技术，ARM公司推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包（POP）IP产品，并同时发布针对台积公司16纳米 FinFET工艺技术的POP IP产品路线图。POP技术是ARM全面实现策略中的重要一环，能让ARM的合作伙伴突破功耗、性能与面
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445 08-10
ARM® POP™将加速ARM CortexTM-A57与Cortex-A53处理器的設計实现 ARM近日宣布针对台积公司28HPM(移动高性能)工艺技术，推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包(POP)IP产品，并同时发布针对台积公司16纳米 FinFET工艺技术的POP IP产品路线图。POP技术是ARM全面实现策略中
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660 08-10
内存PoP是大趋势，超30多家公司已可提供封装如前文所述，未来中高端智能手机平台多会采用PoP(Package on Package)形式。PoP封装将智能手机的主芯片CPU与LPDDR2/3封在一起方式。“PoP是今年高端平台的趋势，因为走线更简单，并且可以较好地解决高主频下EMI和SI(信号完整性)问题。”POP 可以做双通道，可以跑更高频率，性能更好。“但是发热
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537 08-10
在德国IFA展会上，阿尔卡特发布了旗下OneTouch系列新机：Pop Up和Pop Star，两款手机拥有众多可更换多彩外壳，定位中低端。配置方面，Pop Star有3G和4G两个版本，3G版搭载5英寸720P显示屏，四核1.3GHz MTK MT6580处理器，1GB RAM+8GB ROM组合，支持外置存储卡扩展，内置2000mAh电池4G版Pop
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135 06-27
今天Alcatel阿尔卡特发布了OneTouch系列两款新品Pop Up和Pop Star，主打中低端市场。据了解，Pop Star分别有3G和4G两个版本。配置方面，3G版本的Pop Star配备5.0英寸720P显示屏，搭载联发科MT6580处理器，辅以1GB运行内存，8GB机身储存，支持扩展，500万+800万的摄像头组合，并配备2000毫
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151 06-27
为了在新兴的层叠封装（POP）工艺上取得突破，汉高开发了全新的免清洗无卤粘性助焊剂材料Multicore® TFN700B™，专门针对当今苛刻的POP应用。尽管目前大多POP装配采用传统的植球用粘性助焊剂，但其并不理想的产出率日益证明这些配方并不适合业界最新的堆叠封装要求。在这种情况下，汉高设计出MulticoreTM TFN700B，用以满足POP装配的独特需求。芯片堆叠最主
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517 08-10
意法半导体(ST)日前推出了采用层叠封装(PoP)的存储系统解决方案。通过把高密度存储器和复杂的处理器组合在一起，层叠封装可以为高端手机节省大量的电路板空间。PoP结构允许两个BGA(球栅阵列)封装相互堆叠在一起：底层PoP封装的特点是底部配有标准的金属焊球或凸点阵列，但是顶部表面也有一个焊球(焊盘)阵列，用于连接与其匹配的顶层BGA封装。PoP封装工艺能使多个器件组装在一个垂直的堆叠式层叠封装内
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739 08-10
