4月半导体一级市场融资总额56.66亿元/英特尔证实裁员/高通收购以色列车载通讯芯片商Autotalks

1、4月半导体一级市场融资总额56.66亿元

据财联社创投通数据显示，4月国内半导体领域统计口径内共发生58起私募股权投融资事件，较上月73起减少20.5%；4月已披露融资事件的融资总额合计约56.66亿元，较上月19.34亿元增加193%。从投资事件数量来看，4月芯片设计领域最为活跃，共发生25起融资；从融资总额来看，半导体封测领域披露的融资总额最多，约为28.46亿元。

2、我国前4个月出口汽车增长120.3％

海关总署5月9日数据显示，我国前4个月出口机电产品增长10.5％，其中汽车增长120.3％，手机下降3.2％。前4个月，我国出口机电产品4.44万亿元，增长10.5%，占出口总值的57.9%。其中，出口汽车2045.3亿元，增长120.3%；出口手机2829.5亿元，下降3.2%

值得注意的是，此次手机出口数量同期二连降。前4个月，手机出口2.3亿台，减少13.2%。而去年同期，我国出口手机2.7亿台，减少14.2%；出口2924.8亿元，微增0.1%。前4个月汽车出口149.4万辆，增长76.5%。

3、英特尔证实裁员

此前有传言称英特尔正在削减其数据中心和客户端计算业务部门的预算，英特尔官方发表了以下声明：“英特尔正在努力加快其战略，同时应对充满挑战的宏观经济环境。我们专注于通过多项举措确定成本降低和效率提高，包括在公司各领域裁员一些业务和特定职能部门的员工。”

英特尔的声明证实，该公司正在裁减特定领域的员工，但没有说明受影响的员工人数或公司的哪些领域。该公司表示将继续投资其芯片制造业务，虽然已经退出了几项业务，但仍专注于其IDM 2.0目标。

4、台积电下半年或涨价

台湾电子时报5月9日讯，IC设计公司表示，半导体需求荣景已过，上下游急忙杀价以求快速降低库存，然而唯有台积电不动如山，虽面临十大客户砍单暴雷，产能利用率大崩跌危机，至今代工报价依旧坚挺，不给议价机会。

其内部坚信认为半导体历经库存调整，景气终将会复苏，2023年下半年至2024年便有望迎来新一波成长动能。而随着上半年落底、下半年景气需求回升，台积电2023年下半年或2024年可能将针对个别制程与客户订单回补贡献度再调涨，幅度3%起跳。台积电则表示不回应市场传闻。

5、高通收购以色列车载通讯芯片商Autotalks

高通宣布，将收购以色列车载通讯芯片制造商Autotalks，通过加快V2X技术的采用时间线来加强Snapdragon Digital Chassis产品组合，希望以此深化其汽车业务，但没有详细说明这笔交易的财务状况。Autotalks目前主要生产自动驾驶领域的专用芯片，用于智能汽车的车联网 (V2X) 通信技术。

图片来源：Autotalks

6、多层陶瓷电容器出货量价齐增

今年一季度，不同型号与规格的MLCC产品或多或少都有提价，高容量产品提价幅度在20%到40%不等，低容量产品涨幅也有10%-20%。有电子元件企业副总监表示，服务器、新能源汽车、光储逆变器行业对MLCC的需求拉升非常明显，公司订单增加比较显著，这三个领域的出货量与出货金额同比“都有十几倍的增长”。

据了解，一些企业在近期宣布涨价：三环集团在3月底表示，公司MLCC产品在与部分合作伙伴充分沟通、协商一致后，二季度各月份套单实际交易价格全面上调，所有签约伙伴自4月份新提交的套单审批时同步同比例调整并执行。