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曝华为将发布“盘古Chat”/传iPhone 15 AP封装稼动率增温/消息称台积电再生晶圆供应商产能满

来源:华强电子网 作者:NV 浏览:139

标签: 晶圆 封装 ap

摘要: 曝华为将发布“盘古Chat”/传iPhone 15 AP封装稼动率增温/消息称台积电再生晶圆供应商产能满

曝华为将发布“盘古Chat”/传iPhone 15 AP封装稼动率增温/消息称台积电再生晶圆供应商产能满


1、曝华为将发布“盘古Chat”


华为公司将发布一款直接对标ChatGPT的多模态千亿级大模型产品,名为“盘古Chat”。预计华为盘古Chat将于今年7月7日举行的华为云开发者大会上对外发布以及内测,产品主要面向To B/G政企端客户。


在训练千亿参数的盘古大模型时,华为团队调用了超过2000块的昇腾910芯片,进行了超2个月的数据训练能力。华为内部称,每年大模型训练调用GPU/TPU卡超过4000片,3年的大模型算力成本高达9.6亿元人民币。


整体来看,PanGu-Σ大模型在对话方面可能已接近GPT-3.5的水平。


2、小米自研芯片公司玄戒增资至19.2亿元


据国家企业信用信息公示系统,上海玄戒技术有限公司发生工商变更,注册资本由15亿元人民币增至19.2亿元人民币,增幅28%。该公司成立于2021年12月,法定代表人、执行董事、总经理为小米高级副总裁曾学忠,监事为小米联合创始人刘德。据悉,玄戒公司成立曾被业内视为小米在自研芯片道路上的关键一步


3、传iPhone 15 AP封装稼动率增温


台湾电子时报6月5日报道,晶圆级封装供应链业内人士坦言,第二季初期,台积电3D Fabric平台旗下InFO封装稼动率,一度紧守60%大关。进入第二季下旬,iPhone 15 手机AP InFO封装稼动率可望开始提升,6-7月将逐步提升到七成以上,正式进入第三季后,开始准备进入旺季备战。


4、台积电已启动2nm试产前置作业


台积电近期启动2nm试产前置作业,将搭配导入最先进AI系统以节能减碳并加速试产效率。台积电2nm研发初期会先在竹科建立小量试产生产线,目标今年试产近千片,试产顺利后,将导入后续建置完成的竹科宝山晶圆20厂,由该厂团队接力冲刺2024年风险试产与2025年量产目标。苹果、英伟达等大厂都有望成为台积电2nm量产后首批客户。


台积电已启动2nm试产前置作业


近日市场传出台积电筹划多时的2024年涨价策略,已陆续与多家大客户完成协商沟通,再次涨价的几率相当高。


报道分析称,台积电涨价的关键是坚信2023年下半景气不明、但2024年一定会大幅好转的走势,台积电认为2023年大幅砍单与缩减下单的客户,2024年将全面回归,接受涨价就助其预先保留产能。


5、消息称台积电再生晶圆供应商产能满


台湾经济日报6月5日报道,台积电传出近期启动2nm试产前置作业,由于2nm技术更难、成本也比3nm高,为优化良率、降低前置期成本,对再生晶圆需求将暴增,台积电再生晶圆主要供应商,如中砂目前再生晶圆产能满载。


6、“布局OLED显示驱动芯片势在必行”


晶合集成近日接受机构调研时表示,未来OLED的面板将会成为手机应用的主流,因此晶合集成布局OLED显示驱动芯片势在必行,公司在40纳米、28纳米制程均布局了OLED显示驱动芯片的技术开发计划。

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