苹果发布 M2 Ultra 芯片/被动元件产业景气可能呈L型复苏/英伟达CoWoS今年需求较年初预估增长50%

1、苹果发布 M2 Ultra 芯片

苹果公司在WWDC 2023的主题演讲中，发布了最新的Apple Silicon芯片M2 Ultra，以及搭载该芯片的新款Mac Studio和Mac Pro。M2 Ultra 基于今年早些时候发布的14英寸和16英寸MacBook Pro上的M2 Max芯片，是迄今为止最强大的Apple Silicon芯片。与M1 Ultra相比，M2 Ultra的CPU性能提升了20%，GPU性能提升了30%。

M2 Max有一个12核CPU和30核GPU，支持高达96GB的内存，但M2 Ultra将所有这些规格翻倍，新芯片有24核CPU，60核GPU，以及高达192GB的内存，M2 Ultra的高端版本有76核 GPU。

2、法国将给他们提供29亿欧元补助

台湾电子时报6月6日讯，法国将提供29亿欧元政府补助，以支持意法半导体、格芯在法国东南部Crolles建厂。该厂总投资75亿欧元，目标到2028年达到满负荷生产，每年生产62万片18nm晶圆。

3、国巨：被动元件产业景气可能呈L型复苏

MoneyDJ 6月6日讯，国巨董事长陈泰铭在今日股东会上表示，目前被动元件产业应该还在谷底盘旋，预期未来不会是V型反弹，而是呈现L型复苏，但不知道L型底部会持续多久，要持续观察经济环境以及去库存化。 

4、日本制定2030年半导体行业销售额新目标

彭博社6月6日报道，日本经济产业省当日发布了修订后的半导体领域战略，目标是到2030年将日本国内的半导体行业销售额提升至15万亿日元（约合7652亿元人民币）。日本也将芯片行业作为国家经济安全的核心。

日本经济产业省表示，这一战略目标旨在加强研发和生产尖端半导体的能力，因为先进的芯片制造技术对国家经济安全和生成式AI技术的发展等至关重要。该部门认为，未来台积电和铠侠，将共同为日本GDP贡献4.2万亿日元（约合2143亿元人民币）；这一芯片行业促进计划，还有望创造约46.3万个工作岗位。

5、英伟达CoWoS今年需求较年初预估增长50%

今年以来，由英伟达推动的台积电先进封装CoWoS需求持续增加。野村证券估计，英伟达今年对CoWoS的需求已从今年初预估的3万片晶圆大幅成长50%，达到4.5万片。CoWoS技术原本用于高速运算等利基市场，主要客户为英伟达、谷歌、AMD及亚马逊，成本较高，每片晶圆约4000至6000美元，远高于台积电另一封装技术整合扇出型封装（InFO）的600美元。

野村认为，因为大多数领先的AI服务器芯片主要使用台积电的CoWoS封装技术，今年第1季以来，市场对AI服务器需求不断增长，加上英伟达强劲财报超出预期，造成台积电的CoWoS封装成为热门话题。

6、消息称台积电CoWoS产能缺口高达一至二成

业内指出，英伟达等HPC客户订单旺盛，客户要求台积电扩充CoWoS产能，导致台积电先进封装CoWoS产能吃紧，缺口高达一至二成。但台积电考量对自家的毛利率贡献后，选择委外给日月光承接相关订单，推升日月光高阶封装产能利用率激增。