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半导体行业观察第一站
6月27日，2022中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会在湖北武汉经开区盛大开幕。同期还举行了"2022中国汽车供应链优秀创新成果"颁奖典礼。
在“探索半导体生产难题”内容的第一部分，我们回顾了半导体器件摆脱传统引线框架封装的原因及历史。总而言之，这些花费昂贵修整和成型工序的封装类型：PDIP、PLCC、PQUAD和PGA等，以及市场已转向基于基板的球栅阵列封装(BGA)、四方扁平无引线封装(QFN)和双边扁平无引线封装(DFN)。在第二部分，我们理解了复杂性和成本较低的QFN和DFN封装对 SOIC封装和低引脚数PLCC封装的未来产生重要影响。在这第三部分里，我们把重点放在晶圆存储
