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华为首次提出光切片是下一代光传送网的核心技术

来源:美通社 作者:华仔 浏览:690

标签: 华为 光切片

摘要: 智能联接加速进入确定性时代 深圳2021年3月25日 /美通社/ -- 今日,在2021年华为行业数字化转型大会上,

智能联接加速进入确定性时代


深圳2021年3月25日 /美通社/ -- 今日,在2021年华为行业数字化转型大会上,华为传送与接入产品线总裁靳玉志发表《智能联接:行业智能体的数字大动脉》主题演讲,并首次提出光切片是下一代光传送网的核心技术,华为基于Liquid OTN技术的光切片可保障业务确定性体验且满足行业数字化转型长期演进的需要,成为电力、交通等行业SDH网络升级的不二之选。


电力、交通等行业的业务多元化和数字化升级对更大带宽、更低时延、更高可靠的网络方案及创新技术提出了迫切的需求。靳玉志表示:“光网络是确定性最好的通信方式。目前电力、交通等对确定性有极高要求的行业,普遍采用传统的SDH技术,但SDH技术的多级封装和速率限制,无法满足行业数字化转型中海量数据的需求,必须升级为基于Liquid OTN的光切片。”


全球正处于数据爆发式增长的时代,数据流动才能产生价值,其背后是由光传送网支撑的稳定、可靠的信息基础设施。以电力行业为例,中国建设了世界上容量最大,距离最长的特高压直流输电系统,大量数字化的设备每天产生海量的数据,必须安全可靠的传送到控制中心。光切片技术通过将光纤的超大带宽划分成若干个物理隔离的切片,为特高压电力系统的各类业务分配物理隔离的独占信道,彻底杜绝干扰和网络拥塞,满足不同业务的差异化和确定性需求。


华为在过去的二十年里,一直引领着光传送技术的升级。Liquid OTN技术推动光切片从理论进入商用,在百分百继承SDH技术硬管道物理隔离优点的基础上,进行了两大创新:


第一是协议简化。Liquid OTN引入OSU封装技术,将协议从三层封装简化为两层。相比SDH技术,单设备时延降低30%;


第二是融合架构。Liquid OTN从架构层面融合了SDH和OTN两种技术,同时实现小颗粒业务承载和超大带宽。光切片的颗粒度可以随业务的需要从2M到100G实时无损调整。


目前业界首款搭载Liquid OTN光切片技术的光传送平台“华为OptiXtrans E6600” 系列已在能源、交通、金融、教育、政府等行业得到广泛应用,该设备支持生产网中以太端口的业务承载,且提供基于物理隔离的确定性体验。华为将在Liquid OTN光切片技术上持续创新,引领智能联接加速进入确定性时代。


华为于3月24-26日举办2021年华为行业数字化转型大会。本次大会从商业、技术、生态三个维度,探讨如何向数字世界挖掘“韧性”和“创新”的力量。这里有对行业数字化转型的思考,支持数字化转型的业务策略和人才生态战略,呈现在政府、交通、金融、能源等行业的实践,以及在联接、云、AI等领域的最新进展。

型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67