无铅焊锡膏 更新时间：2011-05-23 14:23

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无铅焊锡膏是用来助焊的,作用在于隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊等，是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂, 广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。

电子装配对无铅焊锡膏的要求

• 无铅)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；

  2、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；

  3、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；

  4、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对的寿命有一定的影响；

无铅焊锡膏的主要成份及其作用

• 无铅焊锡膏生产里起表面活性剂作用, 高抗阻, 活性强, 对亮点、焊点饱满都有一定作用。 是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂, 广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。